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PCB電路板鍍金層厚度檢測(cè)儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定。X射線測(cè)厚儀