儀器簡(jiǎn)介：

XD鍍層測(cè)厚儀是一款專(zhuān)用于檢測(cè)各種異形件，特別適用于五金類(lèi)模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

該系列儀器不但可以應(yīng)對(duì)平面、微小樣品的檢測(cè)，在面對(duì)凹槽曲面深度0-90mm以?xún)?nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢(shì)。

被廣泛用于各類(lèi)產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

• *EFP算法：多層多元素、各種元素及有機(jī)物，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量

• 上照式設(shè)計(jì)：實(shí)現(xiàn)可對(duì)超大工件進(jìn)行快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效率測(cè)量

• 自動(dòng)對(duì)焦：高低大小樣品可快速清晰對(duì)焦

• 變焦裝置算法：可對(duì)0-90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測(cè)

• 小面積測(cè)量：最小測(cè)量面積0.002mm2

• 可編程自動(dòng)位移：選配自動(dòng)平臺(tái)，X210*Y230*Z145mm行程內(nèi)無(wú)人值守自動(dòng)測(cè)量

錫層光譜測(cè)厚儀鍍層作用

1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）
2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào)）
3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(金*穩(wěn)定，也*貴。)
4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(銀性能好，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電)

表面處理鍍層測(cè)厚儀工作環(huán)境

表面處理鍍層測(cè)厚儀環(huán)境溫度要求：15℃-30℃

環(huán)境相對(duì)濕度：<70%

工作電源：交流220±5V

周?chē)荒苡袕?qiáng)電磁干擾。

表面處理鍍層測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：K-U

表面處理鍍層測(cè)厚儀同時(shí)可分析多達(dá)5層鍍層

分析厚度檢出限達(dá)0.005μm

高壓：5kV-50kV

管流：50μA-1000μA

測(cè)量時(shí)間：5s-300s

樣品腔尺寸：306mm×260mm

計(jì)數(shù)率:0-10000cps

脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確

手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便

三重安全保護(hù)模式

整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚

專(zhuān)業(yè)軟件，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量

內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)隨時(shí)觀測(cè)樣品