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    型號(hào):

    X光測(cè)厚儀XTD

    描述:X光測(cè)厚儀XTD,電鍍是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)工藝性行業(yè),同時(shí)又是重污染行業(yè)。電鍍所帶來(lái)的廢氣、廢水、廢渣嚴(yán)重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業(yè)的實(shí)力就必須從企業(yè)的硬件著手。而內(nèi)部管控測(cè)試是的環(huán)節(jié),其中產(chǎn)品膜厚檢測(cè)、RoHS有害元素檢測(cè)、電鍍液分析、電鍍工業(yè)廢水、廢渣中的重金屬檢測(cè)和水質(zhì)在線檢測(cè)等更是重中之重。

    • 廠商性質(zhì)

      經(jīng)銷商
    • 更新時(shí)間

      2025-05-19
    • 訪問(wèn)量

      1299
    詳細(xì)介紹
    品牌其他品牌價(jià)格區(qū)間面議
    產(chǎn)地類別國(guó)產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷

    Thick 8000 XTD

    1、儀器概述

    Thick 8000 X光測(cè)厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

    2.   X光測(cè)厚儀XTD性能優(yōu)勢(shì)

    精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
    的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
    *圖像識(shí)別
    輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
    四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
    雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
    采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度
    全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
    開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
    開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣
    關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
    直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)
    點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果

    3、X光測(cè)厚儀XTD技術(shù)指標(biāo)

    分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
    同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)五層鍍層
    檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測(cè)試0.005μm
    分析含量:一般為2ppm到99.9%
    鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
    穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
    SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV
    采用*微孔準(zhǔn)直技術(shù),小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
    樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
    準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
    Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
    儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
    樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
    樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm
    X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
    X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 :小于0.1um
    操作環(huán)境濕度:≤90%
    操作環(huán)境溫度 15℃~30℃

    4、測(cè)試實(shí)例

    在保證計(jì)數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素,大大提高測(cè)試穩(wěn)定性、降低檢測(cè)限。

    XTD光測(cè)厚儀檢測(cè)譜圖

    某國(guó)外儀器檢測(cè)譜圖

    11次測(cè)量結(jié)果(Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對(duì)比如下:

    次數(shù)

    Thick8000

    行業(yè)內(nèi)其他儀器

    1

    0.042

    0.0481

    2

    0.043

    0.0459

    3

    0.043

    0.0461

    4

    0.0412

    0.0432

    5

    0.0429

    0.0458

    6

    0.0436

    0.0458

    7

    0.0427

    0.0483

    8

    0.0425

    0.045

    9

    0.0416

    0.0455

    10

    0.0432

    0.0485

    11

    0.0422

    0.043

    平均值

    0.0425

    0.0459

    標(biāo)準(zhǔn)偏差

    0.0007

    0.0019

    相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差

    1.70%

    4.03%

    極差

    0.0024

    0.0055

    XTDX光測(cè)厚儀


    1、儀器概述

    鍍層膜厚是電鍍產(chǎn)品的重要技術(shù)指標(biāo),關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本。XTDX光測(cè)厚儀是集多年的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款膜厚測(cè)試儀器,配備移動(dòng)平臺(tái),可全自動(dòng)軟件操作,并進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)試,檢測(cè)結(jié)果更加精準(zhǔn)。

    2、性能優(yōu)勢(shì)

    滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
    小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
    高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
    采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度
    定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
    鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
    高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
    良好的射線屏蔽作用
    測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

    3、技術(shù)指標(biāo)

    元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)中間的任意金屬鍍層
    一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
    薄可測(cè)試0.005μm
    分析含量一般為2ppm到99.9%
    鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
    任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
    相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
    多變量非線性回收程序
    長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性高
    度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
    電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
    儀器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
    重量:90 kg

    4、測(cè)試實(shí)例

    鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件,其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測(cè)試效果。
    以下使用XTDX光測(cè)厚儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度,七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測(cè)試,其測(cè)試位置如圖。

    銅鍍鎳件X光測(cè)厚儀測(cè)試譜圖

     

    樣 品 名

    成分Ni(%)

    鍍層Ni(um)

    吊扣

    100

    19.321

    吊扣2#

    100

    19.665

    吊扣3#

    100

    18.846

    吊扣4#

    100

    19.302

    吊扣5#

    100

    18.971

    吊扣6#

    100

    19.031

    吊扣7#

    100

    19.146

    平均值

    100

    19.18314

    標(biāo)準(zhǔn)偏差

    0

    0.273409

    相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差

    0

    1.425257

    銅鍍鎳件測(cè)試值

    結(jié)論

    實(shí)驗(yàn)表明,使用XTDX光測(cè)厚儀對(duì)鍍件膜厚測(cè)試,結(jié)果準(zhǔn)確度高,速度快(幾十秒),其測(cè)試效果*可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。

     


    1、儀器概述鍍層測(cè)厚儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器,以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì),使儀器操作更人性化、更方便。

    2、性能優(yōu)勢(shì)

    長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管
    半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
    信噪比增強(qiáng)器(SNE)
    內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
    脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
    手動(dòng)開關(guān)樣品腔,操作安全方便
    三重安全保護(hù)模式
    整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
    Fp軟件,無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量

    3、技術(shù)指標(biāo)

    分析范圍: Ti-U,可分析3層15個(gè)元素
    分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
    分析精度:多次測(cè)量穩(wěn)定性可達(dá)1%.
    工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
    測(cè)量時(shí)間:40秒(可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整)
    探測(cè)器分辨率:(160±5)eV
    光管高壓:5-50kV
    管流:50μA-1000μA
    環(huán)境溫度:15℃-30℃
    環(huán)境濕度:30%-70%
    準(zhǔn)直器:配置不同直徑準(zhǔn)直孔,小孔徑φ0.2mm
    儀器尺寸:610(L)x 355(W)x 380(H)mm
    儀器重量:30kg

     

    是集儀器多年貴金屬檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來(lái)滿足貴金屬成分檢測(cè)的需要,人性化的設(shè)計(jì),使測(cè)試工作更加輕松完成。

      貴金屬檢測(cè)儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒探測(cè)器,以實(shí)在的價(jià)格定位,滿足貴金屬的成分檢測(cè)的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì),使儀器操作更人性化、更方便。

    2、性能優(yōu)勢(shì)

    專業(yè)貴金屬檢測(cè)、鍍層厚度檢測(cè)
    智能貴金屬檢測(cè)軟件,與儀器硬件相得益彰
    任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
    相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
    多變量非線性回收程序

    3、技術(shù)指標(biāo)

    元素分析范圍:從鉀(K)到鈾(U)
    測(cè)量對(duì)象:固體、液體、粉末
    分析檢出限可達(dá):1ppm
    分析含量一般為:1ppm到99.9%
    多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá):0.1%
    長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性為:0.1%
    外觀尺寸:430×380×355mm
    樣品腔尺寸:306×260×78mm
    重量:30kg

    4、標(biāo)準(zhǔn)配置

    單樣品腔。
    正比計(jì)數(shù)盒探測(cè)器
    信號(hào)檢測(cè)電子電路
    高低壓電源
    X光管


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