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    型號:

    測試膜

    描述:測試膜:又名X射線熒光光譜儀樣品薄膜,邁拉膜,麥拉膜,XRF測試薄膜,XRF樣品膜,樣品薄膜,EDX薄膜,EDX樣品薄膜,ROHS檢測膜,光譜儀樣品薄膜;是應用于X熒光光譜儀的用于保留液體、粉末、泥漿或固體樣本在樣本杯內(nèi)的物質(zhì)。專用樣品薄膜是使用方便簡捷,無污染的測試用樣品薄膜,廣泛應用于Elite、fischer、牛津、博曼、先鋒、日立、天瑞等各種品牌的EDX/XRF光譜儀。

    • 廠商性質(zhì)

      經(jīng)銷商
    • 更新時間

      2025-05-18
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    詳細介紹
    品牌其他品牌價格區(qū)間面議
    產(chǎn)地類別國產(chǎn)應用領域醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷

    測試膜:又名X射線熒光光譜儀樣品薄膜,邁拉膜,麥拉膜,XRF測試薄膜,XRF樣品膜,樣品薄膜,EDX薄膜,EDX樣品薄膜,ROHS檢測膜,光譜儀樣品薄膜;是應用于X熒光光譜儀的用于保留液體、粉末、泥漿或固體樣本在樣本杯內(nèi)的物質(zhì)。專用樣品薄膜是使用方便簡捷,無污染的測試用樣品薄膜,廣泛應用于Elite、fischer、牛津、博曼、先鋒、日立、天瑞等各種品牌的EDX/XRF光譜儀。

    光譜儀樣品薄膜 測試膜 XRF樣品膜  光譜儀樣品薄膜

    常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚, 要起阻擋層作用。
    另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍,鍍層表面質(zhì)量不一樣。
    分立半導體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍,這幾年由于歐洲RoHS指令生效,純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題,所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米,并配合150C回火。
    不同的封裝工藝,對鍍層的要求不盡一樣,業(yè)界沒有固定的標準。只要能做到滿足可靠性就可以了,200-600微英寸。











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