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| 品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
鍍Cu
Cu2.43μm/Fe
Cu11.81μm/Zn
Cu2.13μm/xx
備注：其它單鍍層，多鍍層，合金層等規(guī)格標準片也可定制，歡迎來電??！!
常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚， 要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由于歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，并配合150C回火。
不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，業(yè)界沒有固定的標準。只要能做到滿足可靠性就可以了，200-600微英寸。
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